这款专业框架专为超洁净半导体车间而设计,适用于晶圆制造,芯片测试及封装设备支撑。采用高精度龙门铣整体加工,产品在平面度,垂直度及整体尺寸方面实现了超严格的公差控制。其具有高刚性,抗振性能和稳定结构,可有效避免变形和装配间隙。完全符合半导体行业精度标准,为各类精密半导体加工及测试设备提供可靠,持久的结构支撑。